上海芯钛A轮融资近亿元，广汽资本上汽创投领投

近日，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛完成A轮融资，金额接近亿元。此次融资，由广汽资本连同上汽创投领投，格尔软件、投控东海、火山石资本跟投。完成A轮融资后，上海芯钛将加快国产化汽车微控制器（MCU）的量产落地。

汽车MCU国产化市场空间极大

公开信息显示，上海芯钛是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商，主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦于智能网联汽车产业，为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

汽车MCU负责控制汽车内所有电子系统，包括多媒体、影像、导航、悬挂等系统，是汽车电子控制系统的核心，相当于汽车的大脑，是汽车实现智能网联的最关键零部件之一，也是在汽车缺芯的全球性问题里，最受影响的芯片类型。

根据中商产业研究院《2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》的数据，2021年中国MCU市场规模预计将达到290亿元，年均增速达到了9%，其中汽车行业需求占到了整体的33%左右。按照目前的技术水平，一辆智能汽车就需要使用超过300枚MCU芯片。一边是芯片短缺，另一边却是市场对智能汽车的需求大幅升温，MCU芯片国产化的潮流势在必行。然而，根据媒体报道，目前汽车MCU芯片70%的供应控制在台积电手中，国产化比例不足5%。

与此同时，随着越来越多智能汽车投入使用，市场对智能汽车的安全性，尤其是在车载安全、车辆管理云平台安全和车联网交互安全等方面的安全性要求也达到了前所未有的要求，要满足要求，必须是软件加密和芯片硬件加密缺一不可。在这种情况下，市场对MCU中的汽车安全芯片需求尤为旺盛。

上海芯钛车规级安全芯片市场增速第一

正是在这种背景下，过去几年全力推动国产化汽车MCU量产落地的上海芯钛得到了高速发展，当前已拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。

据了解，上海芯钛已面向市场推出了汽车级安全芯片产品Mizar系列M20、M300、M2000三款产品，该系列产品主要解决智能网联汽车业务的车云加密认证、车载安全通信加密认证、车联网V2X消息认证等需求。Mizar系列产品设计研发、生产制造及封装测试全流程均达到了汽车半导体质量要求，量产产品已通过了第三方权威机构AEC-Q100 Grade1（-40度～125度）等级质量考核要求。目前上海芯钛已与广汽、上汽、一汽、吉利、长城等主流车企量产车型达成定点量产合作。2020年上海芯钛已完成Mizar芯片应用车型量产上市销售，安全芯片前装量产市场渗透率增速全国第一。

据介绍，此次投资上海芯钛，是广汽资本围绕聚焦汽车“新四化”，在芯片、智能网联和新能源领域进行投资布局，通过资本的力量为广汽集团提前在汽车安全芯片的关键领域进行战略布局，快速“补链”的又一重要体现。

广汽资本总经理袁锋表示：“在国内汽车安全芯片领域，上海芯钛设计研发、生产制造和测试封装技术都是相对领先的，广汽集团旗下自主品牌和合资品牌主机厂都已先后与上海芯钛展开了业务合作。未来我们将与上海芯钛紧密合作，充分整合汽车全产业资源共同推动国产化汽车芯片量产落地，真正助力我国汽车产业高质量发展。”

据透露，去年下半年至今，广汽集团通过广汽资本已先后投资布局了包括清陶发展、地平线、经纬恒润、中航锂电、虹软科技、巨湾技研、星河智联、宸境科技、粤芯半导体、途虎等项目，同时还继续追加投资了地平线，极大优化了现有业务的供应链结构，同时也有效打造了智能网联和新能源汽车产业生态。